NVIDIAは2026年7月16日、日本のロボティクス・製造業のリーダー企業がCosmos・Isaac・Metropolis・Jetsonを含むフィジカルAIスタックを活用し、開発を加速していると発表した。エッジ推論向け新モデル「Cosmos 3 Edge」も披露し、AIRoAやNEC、ソフトバンク、ソニーグループなど21社超が世界モデル推進の枠組み「Cosmos Coalition」への参画意思を表明した。
NVIDIAは2026年7月15日、Thorアーキテクチャベースの新モジュール「Jetson／IGX T3000」「Jetson T2000」を発表。ヒューマノイドや産業ロボット向けの高性能エッジAIを、より小型・省電力に実現する。あわせてメモリ使用量を自動最適化する「Jetsonエージェントスキル」や、軽量版基盤モデル「Cosmos 3 Edge」も発表された。
Tokyo Artisan Intelligence株式会社（以下、TAI）は2026年7月6日、独自アーキテクチャによるエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップのテストチップ（開発コードネーム「Sting Ray」）の設計・製造・テストを含めた評価を完了し、量産フェーズへ移行したと発表した。
株式会社デジタルツイン総合研究所（DTRI）は2026年6月25日、フィジカルAI普及の最大課題である「現場適応」を突破するため、AIが自ら不足情報を発見・取得し、世界モデルを更新する自律進化型AIアルゴリズムの研究開発を加速していると発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、高解像度センシングの新基準となるオールインワン小型dToF（ダイレクトTime-of-Flight）3D LiDARモジュール「VL53L9」を発表した。
Tokyo Artisan Intelligence（以下、TAI）は、マレーシア・ペナン州に本社を置く半導体設計会社Oppstarと「戦略的パートナーシップ契約（SCF：Strategic Collaboration Framework Agreement）」を締結した。
BlueArch株式会社が、国産自律型無人潜水機・海中ロボット（AUV/UUV）の開発・製造を事業として設立された。
PiLink株式会社は、産業用途向けのエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズの新機種を、2026年6月1日（月）より販売開始すると発表した。
アドバンテック株式会社は、MIB-741、MIB-742、MIB-735を含むNVIDIA Jetson T4000、Jetson T5000、IGX T5000モジュール搭載の高性能ボードレベルMIBシリーズにおいて、GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）カメラ統合が検証されたことを正式に発表した。
アドバンテック株式会社は、NVIDIA IGX T5000モジュール搭載のMIC-735を近日中に発売予定であると発表しました。エッジAI製品ラインアップを拡充し、リアルタイムなフィジカルAIを安全に実装する計画です。
NVIDIAが主催する「GTC 2026」にて、同社とT-Mobileは、Nokiaおよび拡大を続ける開発者エコシステムと協働し、分散型エッジAIネットワーク上にフィジカルAIアプリケーションを提供すると発表しました。
株式会社FUJIは、次世代極小電子部品の実装に対応する装置技術の開発を進めており、このたび同社の電子部品実装ロボット「NXTR」にて世界で初めて016008M(0.16×0.08mm)部品の基板実装に成功しました。