産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」2機種をPiLinkが6月発売 Raspberry Pi 5/4ベースでノーコード・ローコード開発対応
PiLink株式会社は、産業用途向けのエッジAIプラットフォーム「PLECO(プレコ)」シリーズの新機種を、2026年6月1日(月)より販売開始すると発表した。
飲食店向けAIサービス『ドリンク残量検知サービス』と『USEN AI店長』が同時販売開始
株式会社USENは2026年5月22日(金)、飲食店の省人化および収益最大化を目的とした2つのAIサービス『ドリンク残量検知サービス』と『USEN AI店長』の販売を開始した。
AGIBOTのヒューマノイド「A2」がASIXと共同でインドネシアの文化イベントに登場 書道・ダンス・案内を実演
中国のエンボディドAI企業AGIBOTは2026年5月22日(金)、インドネシアのローカルパートナーであるASIX(Sinarmasグループ傘下のAIアクセラレーター)と共同で、ジャカルタで開催された文化イベントにヒューマノイドロボット「AGIBOT A2」を出展した。
シャープ対話AI「ポケとも」台湾進出記念 ゴールドプラン1か月無料特典が6/1より開始
シャープ株式会社は、対話AIキャラクター「ポケとも」の台湾での発売(2026年7月予定)を記念し、国内向け「ゴールドプラン1か月無料キャンペーン」を2026年6月1日(月)より実施する。
【ライブ配信終了】ヒューマノイド「Luna」を発表 LimX Dynamics
中国のロボットメーカーLimX Dynamicsは本日2026年5月25日17時(日本時間)、新型ヒューマノイドロボット「LimX Luna」をライブ配信で正式に発表する。
ロボットハンドツール「柔軟指」をブラウザ上で設計できる「柔軟指ジェネレータ」をKiQ Roboticsが公開
KiQ Roboticsは、ロボットハンドツール「ラティス構造柔軟指」(以下、柔軟指)の導入検討をオンラインで開始できるサービス「柔軟指ジェネレータ」を公開した。
外観検査AI「メキキバイト」新デモ機を「FOOMA JAPAN 2026」で初披露予定|フツパー
株式会社フツパーは、2026年6月2日から5日に東京ビッグサイトで開催される「FOOMA JAPAN 2026」に出展する。ブース番号はE7-25-28で、外観検査AI「メキキバイト」の2つの新デモ機を初披露するほか、複数のAIソリューションを展示する。
川崎重工、シリコンバレーにフィジカルAI拠点を開設 NVIDIA・Microsoft・富士通・Analog Devicesと協業へ
川崎重工業株式会社は、AI・半導体分野における日米連携を加速するため、米国カリフォルニア州サンノゼにフィジカルAIの社会実装拠点「Kawasaki Physical AI Center San Jose」を開設したことを2026年5月22日(金)に発表した。NVIDIA、Analog Devices、Microsoft、富士通との協業を推進していく。
次世代ロボットエンジニア支援機構・ベッコフオートメーション Scramble Partner契約を更新
一般社団法人次世代ロボットエンジニア支援機構(通称Scramble)は、産業用制御機器メーカーのベッコフオートメーション株式会社と『Scramble Partner』契約を更新したと発表した。
「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026」でピッキング自動化の4つのライブデモを公開 Eureka Robotics
先進的AIロボットビジョンシステム開発企業のEureka Roboticsは、2026年6月11日から13日までAichi Sky Expoで開催されるROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026(RTJ2026)に出展する。
FAMS、最大35kg可搬の人協働ロボットパレタイザ「CoboPal3」6月発売 重量物搬送自動化と柔軟なレイアウトを両立
株式会社FAMSは、最大35kg可搬の人協働ロボットパレタイザ「CoboPal3(コボパル3)」を2026年6月に発売すると発表した。
ソラリスのミミズ型管内走行ロボット「Sooha」国内大手半導体メーカーに導入 複雑配管の予防保全を実現
ソラリスは、国内大手半導体メーカーに対し、ミミズ型管内走行ロボット「Sooha」を導入したと発表した。導入先の製造拠点では2026年2月より、半導体装置配管の予防保全型メンテナンスへの活用が始まっており、生産現場の安定稼働強化を目指している。