株式会社FUJIは、次世代極小電子部品の実装に対応する装置技術の開発を進めており、このたび同社の電子部品実装ロボット「NXTR」にて世界で初めて016008M(0.16×0.08mm)部品の基板実装に成功した。
同社調べによると、2026年1月15日(水)時点で世界初の成果となる。
本件に関する技術成果は、2026年1月21日(火)より東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」において紹介される。
世界初の実装を可能にした4つのキー制御技術
近年、AI処理を端末側で行う「エッジAI」化が加速しており、スマートフォンやウェアラブル機器、さらには医療・ヘルスケアデバイスといった、身の回りのあらゆる機器が自律的に情報解析を行う時代へ移行している。
こうした潮流の中で、電子機器の高機能化を背景に電子部品の実装点数は一層増加しており、電子部品のさらなる小型化・高密度化は避けて通れない重要な技術課題となっている。
現在実用化されている電子部品の中では最小規格とされてきた0201M(0.25×0.125mm)部品も、限られた基板スペースにより多くの電子機能を搭載する目的においては、さらなる高密度化を追求する上で、いずれ限界を迎える。
そこで業界では、次世代規格である016008M部品の開発が進められている。
016008M部品では、実装面積は0201Mサイズ比で約半減し、より高密度な回路設計が可能となる。
FUJIはこれまで、極小部品の安定的なハンドリングを実現する高速・高精度実装機を提供してきた。
今回、以下の4つのキー制御技術をさらに進化させることで、世界で初めて016008M部品の基板実装を実現した。
部品ハンドリング姿勢認識：極小部品の傾きや姿勢をリアルタイムに検出し、最適なハンドリングを行う。
高精度部品ピックアップ制御：吸着ずれや静電気の影響を抑制することで、安定した部品取り上げを実現。
搭載荷重スーパーファイン制御：精密荷重制御により、極小部品にダメージを与えない圧力での搭載を可能にする。
超高精度搭載位置決め制御：ナノレベルの位置補正を行い、業界最高水準の搭載精度を実現。
次世代極小部品実装に向けたトータルソリューションの構築へ
016008Mサイズ以下の部品実装には、基板設計、はんだ材料、ステンシルマスク、リフロー、検査など、実装工程にとどまらず、実装に関わるプロセス全体を高度に最適化する必要がある。
FUJIは実装ロボットの装置技術の開発だけでなく、これら生産材料・副資材を含むトータルプロセスソリューションの構築に向けて、パートナー企業との連携を深めており、エッジAI時代の本格到来に向けて、電子部品の微細化競争を新たなステージへと導くとしている。
