株式会社FUJIは、電子部品実装（SMT）工程において長年人手に依存してきたキッティング作業（テープリールをフィーダーへ装填する工程）を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発した。
同社調べによれば、フィーダーへのテープリール装填を自動化するシステムの実現は世界初（2026年5月現在）としている。
キッティング自動化が難しかった理由
SMT工程では近年、生産ライン内外の自動化が大きく進展した。
しかし、キッティング作業はテープの前処理やフィーダーへの装填など繊細な動作を伴うため、自動化が困難な工程として残されてきた。特に多品種少量生産の現場では、生産種目の切替えのたびに作業負荷が発生し、人材確保の課題も顕在化していた。
3つの特長 省人化・8mm対応・システム連携
オートキッティングステーションは、空リールの取り外しからリールIDの読み取り、テープ前処理、フィーダーへの装填までの一連の作業を自動化する。SMT工程で使用頻度が最も高い8mmテープ部品に対応しており、現場での適用範囲を広げている。
さらに、同社の最先端実装機NXTR Aモデルやスマートストレージ、各社のAMR（自律走行搬送ロボット）、自動倉庫と連携することで、部品の保管から供給・実装までをシームレスにつなぎ、SMTフロア全体での自動化を実現する。人手不足の環境下でも安定した生産体制の構築に寄与するとしている。
JISSO PROTEC 2026で世界初公開
本製品は、2026年6月10日(水)～6月12日(金)の10:00～17:00に東京ビッグサイトで開催される電子部品実装技術の総合展示会「JISSO PROTEC 2026（第27回実装プロセステクノロジー展）」にて世界初公開される。
FUJIブースは東1ホール 1A-46。会期中は生産準備エリア自動化の実機デモも実施予定だ。
