エッジAI

トヨタ自動車のAIバスケロボ「CUE7」にリョーサン菱洋がNVIDIA JetsonなどのエッジAIモジュールを提供 画像
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トヨタ自動車のAIバスケロボ「CUE7」にリョーサン菱洋がNVIDIA JetsonなどのエッジAIモジュールを提供

エレクトロニクス商社のリョーサン菱洋株式会社は、トヨタ自動車株式会社 未来創生センターが独自に研究を進めるAIバスケットボールロボット「CUE7」に、NVIDIA Jetson AGX OrinシリーズをはじめとしたエッジAIコンピューティングモジュールを提供した。

フィジカルAI、エッジAI、組込み技術の最新動向が集結「EdgeTech+ 2026」11月に横浜で開催 300社以上が出展 画像
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フィジカルAI、エッジAI、組込み技術の最新動向が集結「EdgeTech+ 2026」11月に横浜で開催 300社以上が出展

一般社団法人組込みシステム技術協会(JASA)は10月1日、「EdgeTech+ 2026」の来場事前登録を開始した。11月18~20日の3日間、横浜市のパシフィコ横浜で開催する。300社以上が出展する予定だ。

日立とファナック、フィジカルAI実装の共同事業化で戦略的パートナーシップ 日立の工場を「カスタマーゼロ」として活用 画像
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日立とファナック、フィジカルAI実装の共同事業化で戦略的パートナーシップ 日立の工場を「カスタマーゼロ」として活用

日立製作所とファナックは、フィジカルAI実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結したと発表した。

日立とAgile Robots、フィジカルAIの「頭脳」を開発する協創パートナーシップに基本合意 製造現場の自律化を加速 画像
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日立とAgile Robots、フィジカルAIの「頭脳」を開発する協創パートナーシップに基本合意 製造現場の自律化を加速

日立製作所は、ドイツ・ミュンヘンのAgile Robots SEと、AIロボティクスの頭脳を開発する協創パートナーシップに基本合意したと発表した。

リョーサン菱洋がNVIDIA最新エッジAIプラットフォーム「Jetson Orin Nano 2」を2027年から取り扱い予定 画像
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リョーサン菱洋がNVIDIA最新エッジAIプラットフォーム「Jetson Orin Nano 2」を2027年から取り扱い予定

リョーサン菱洋は、NVIDIAが発表したエッジAIプラットフォームの最新シリーズ「NVIDIA Jetson Orin Nano 2」モジュールおよび開発者キットの取り扱いを決定した。

丸文、 AIコミュニケーションロボット「Kebbi3」の取り扱いを開始 専用AIチップ搭載で高速応答を実現 画像
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丸文、 AIコミュニケーションロボット「Kebbi3」の取り扱いを開始 専用AIチップ搭載で高速応答を実現

丸文株式会社は、NUWAロボティクス製AIコミュニケーションロボット「Kebbi」シリーズの最新モデル「Kebbi3」の取り扱いを開始した。

フィジカルAIと四足歩行ロボットでヒグマ対策 経済産業省Go-Tech事業に採択されたエコモット 画像
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フィジカルAIと四足歩行ロボットでヒグマ対策 経済産業省Go-Tech事業に採択されたエコモット

エコモット株式会社は、実世界で自律的に認識・判断・行動する「フィジカルAI」と四足歩行ロボットを活用し、「ヒグマゾーニング管理支援ロボットシステム」の研究開発を開始することを公表した。

NVIDIA ロボットやドローン開発を支えるエッジAIコンピューター「Jetson Orin Nano 2」を発表 画像
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NVIDIA ロボットやドローン開発を支えるエッジAIコンピューター「Jetson Orin Nano 2」を発表

NVIDIAは、エントリーレベルのエッジAI向けロボティクスコンピューター「Jetson Orin Nano 2」を発表した。従来モデルと同じフォームファクタで推論性能を2倍に高めつつ、同等性能時の消費電力を40%削減している。

インフラ・物流現場のドローン自動化を支援するフィジカルAI開発連携が始動 フィックスターズ×アトラックラボ 画像
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インフラ・物流現場のドローン自動化を支援するフィジカルAI開発連携が始動 フィックスターズ×アトラックラボ

パフォーマンスエンジニアリング技術を手がける株式会社フィックスターズは、ドローン・自律移動体向けフィールドロボットSIerのアトラックラボ社と連携し、フィジカルAI・自律運転ソフトウェア技術を活用した用途特化型ドローンの開発と実証支援を開始した。

NVIDIAが世界モデルの推進コミュニティ「Cosmos Coalition」を日本企業に拡大・フィジカルAI向け新モデル「Cosmos 3 Edge」も発表 画像
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NVIDIAが世界モデルの推進コミュニティ「Cosmos Coalition」を日本企業に拡大・フィジカルAI向け新モデル「Cosmos 3 Edge」も発表

NVIDIAは2026年7月16日、日本のロボティクス・製造業のリーダー企業がCosmos・Isaac・Metropolis・Jetsonを含むフィジカルAIスタックを活用し、開発を加速していると発表した。エッジ推論向け新モデル「Cosmos 3 Edge」も披露し、AIRoAやNEC、ソフトバンク、ソニーグループなど21社超が世界モデル推進の枠組み「Cosmos Coalition」への参画意思を表明した。

NVIDIA、次世代エッジAIモジュール「Jetson T3000」「T2000」発表 ヒューマノイド・産業用ロボット向け 画像
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NVIDIA、次世代エッジAIモジュール「Jetson T3000」「T2000」発表 ヒューマノイド・産業用ロボット向け

NVIDIAは2026年7月15日、Thorアーキテクチャベースの新モジュール「Jetson/IGX T3000」「Jetson T2000」を発表。ヒューマノイドや産業ロボット向けの高性能エッジAIを、より小型・省電力に実現する。あわせてメモリ使用量を自動最適化する「Jetsonエージェントスキル」や、軽量版基盤モデル「Cosmos 3 Edge」も発表された。

フィジカルAI向け半導体テストチップ「Sting Ray」を評価完了・量産フェーズへ移行 Tokyo Artisan Intelligence 画像
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フィジカルAI向け半導体テストチップ「Sting Ray」を評価完了・量産フェーズへ移行 Tokyo Artisan Intelligence

Tokyo Artisan Intelligence株式会社(以下、TAI)は2026年7月6日、独自アーキテクチャによるエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップのテストチップ(開発コードネーム「Sting Ray」)の設計・製造・テストを含めた評価を完了し、量産フェーズへ移行したと発表した。

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