PiLink株式会社は、産業用途向けのエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズの新機種を、2026年6月1日（月）より販売開始すると発表した。
アドバンテック株式会社は、MIB-741、MIB-742、MIB-735を含むNVIDIA Jetson T4000、Jetson T5000、IGX T5000モジュール搭載の高性能ボードレベルMIBシリーズにおいて、GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）カメラ統合が検証されたことを正式に発表した。
アドバンテック株式会社は、NVIDIA IGX T5000モジュール搭載のMIC-735を近日中に発売予定であると発表しました。エッジAI製品ラインアップを拡充し、リアルタイムなフィジカルAIを安全に実装する計画です。
NVIDIAが主催する「GTC 2026」にて、同社とT-Mobileは、Nokiaおよび拡大を続ける開発者エコシステムと協働し、分散型エッジAIネットワーク上にフィジカルAIアプリケーションを提供すると発表しました。
株式会社FUJIは、次世代極小電子部品の実装に対応する装置技術の開発を進めており、このたび同社の電子部品実装ロボット「NXTR」にて世界で初めて016008M(0.16×0.08mm)部品の基板実装に成功しました。
Terra Drone株式会社(以下テラドローン）は、2025年9月から茨城県つくば市で開催される国内有数の自律移動ロボット実証イベント「つくばチャレンジ2025」にゴールドスポンサーとして協賛することを発表した。
空のモビリティ領域での社会実装を推進
テラドローン…
Ideinは、大阪・関西万博「大阪ヘルスケアパビリオン」において、アイシンがリボーンチャレンジの案内用に提供する対話AIシステム「マルチモーダル対話AIエージェント “Saya”」の技術協力を行っている。
また、IdeinはAIエージェント “Saya”のリアルタイム対話機能…
ugoは、2025年3月3日に同社が開発をしているロボット「ugo」および「ugo platform」の警備機能に関する大型アップデートを実施した。今回のアップデートにより、AI技術を活用した新たな警備機能が追加され、施設警備の利便性と効果が一層向上する。また警備機能のアップ…
NEDOの委託事業である「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、マグナ・ワイヤレス、大阪大学、NICTは共同で、世界初となる超低遅延通信を実現する「ポスト5G対応半導体チップ」を開発した。2025年度中も製品化する計画だ。
「ポスト5Gチップ」と…
AIポータルメディア「AIsmiley」を運営するアイスマイリーは2025年3月27日・28日の両日、東京都立産業貿易センター浜松町館にて「AI博覧会 Spring 2025」を開催する。
AI博覧会は、AI・人工知能に焦点を当てた最先端の展示会でとなっており、AIの社会実装に向けた最先…
NVIDIAは、海外を含めたグローバルな報道関係者向け発表会を開催し、生成AIの性能を飛躍的に向上するAIスーパーコンピュータ「NVIDIA Jetson Orin Nano Super 開発者キット」を発表した。
茶目っ気たっぷりに、Xmas装飾のキッチンに登場したジェンスン・フアンCEO。…
東芝デジタルソリューションズは、同社の「SATLYS 映像解析AI」の人物/物体検出・追跡や顔認識など4種類のAIモデルについて、普及が進むエッジAIプラットフォームの一つであるNVIDIA Jetson対応版の提供を開始した。
リアルタイムな機器制御や、プライバシーへの配慮が…