Tokyo Artisan Intelligence（以下、TAI）は、マレーシア・ペナン州に本社を置く半導体設計会社Oppstarと「戦略的パートナーシップ契約（SCF：Strategic Collaboration Framework Agreement）」を締結した。
低消費電力なエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップの共同開発を目的としている。
マレーシア政府主催フォーラムで締結式を挙行
2026年6月19日（金）、マレーシア・クアラルンプールのマレーシア投資貿易産業省（MITI）オフィスにて、AI半導体に関するフォーラム「Advancing Green Transformation (GX) through Malaysia–Japan AI Semiconductor」が開催された。
同フォーラムにはマレーシア政府関係者や両国の半導体・IT企業、学生など280名以上が参加。TAI代表取締役社長CEO・CTOの中原啓貴氏とOppstar CEOのNg Meng Thai氏が共同登壇し、「日本発・フィジカルAI半導体の最前線 ～現場実装から日馬共創へ～」をテーマに講演を行った。
フォーラム内で執り行われたSCF締結式には、駐マレーシア日本国大使の四方敬之氏とMITI副大臣のYB Tuan Sim Tze Tzin氏が同席。四方大使は「共同声明第16項の合意事項を迅速かつ効果的に具現化する民間主導の具体的な第一歩として心から歓迎する」とコメントした。
2026年7月のテストチップ完成を目指す
今回のSCFは、2026年3月に両社が合意したSoW（Statement of Work）による開発連携をさらに深化させるものだ。
主な取り組みは3点。
両社の知見を融合した低消費電力リコンフィギャラブルAI半導体チップの共同設計・開発で、2026年7月のテストチップ完成を予定する。
クラウド依存の低減やエッジ側での効率的なAI処理による消費電力削減を通じたGXへの貢献。
半導体設計人材やAIエンジニアの育成・技術交流の促進だ。
本提携は、2026年6月10日（火）に発表された日馬共同声明第16項において両国首脳が歓迎した「GXに貢献するAI・半導体分野における民間主導の戦略的連携枠組み」に合致する取り組みとして位置づけられている。
AIの社会実装加速に伴う電力消費増大という日馬共通の課題に対し、民間セクターから具体的な解決策を提示する動きとして注目される。
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