PiLink株式会社は、産業用途向けのエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズの新機種を、2026年6月1日（月）より販売開始すると発表した。
今回登場するのは、Raspberry Pi 5ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種である。
また、同社は6月2日（火）～5日（金）に台北（台湾）で開催されるCOMPUTEX 2026のInnoVEXエリア、日本パビリオン内 IDECブースにて本製品を初公開する予定だ。
エッジAI需要の高まりと課題を解決するプラットフォーム
製造現場におけるAI活用はクラウドからエッジへと急速に移行しており、リアルタイム性・安定性・セキュリティへの需要が高まっている。
一方で、初期導入コストの高さや専用ハードウェアの必要性、拡張性の制約がAI普及の妨げとなっていた。PLECOはこうした課題を解決するため、Raspberry Pi Compute ModuleをコアにAI・産業制御・通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームとして開発された。
試作から量産まで同一アーキテクチャで展開可能
PLECO E5の主な仕様は、プロセッサにBCM2712 Arm Cortex-A76 Quad-coreを採用し、RAM 8GB・eMMC 64GBを搭載。外部インターフェースはLAN×3（Gigabit×2、100M×1）、USB Type-A×4、microHDMI×1などを備える。電源はDC12/24V（範囲DC9V～40V）に対応し、動作温度は-20～+65℃、外形寸法はW132.4×D91.3×H44.4mm、重量は約600gだ。
産業用途向けの高信頼設計として、ファンレス設計・ハードウェアウォッチドッグ・セキュリティチップ搭載・24時間365日運用対応を実現。オプションでLTE通信モジュール（EM7431、EC25J）、NVMe SSD（128GB～1TB）、AIアクセラレータ（Hailo 8、Hailo 8L）、スーパーキャパシタ対応UPSモジュールを追加できる。
開発面では、PythonおよびOSSベースの環境で生成AIを活用したノーコード／ローコード開発に対応。CODESYSによるPLC統合も可能で、ラダー／ST言語によるPLC制御とAI・IoT処理を同一プラットフォームで統合できる。Raspberry Pi用HATのオープンエコシステムを活用した高速PoC・量産展開も同社の特長として挙げている。
設置方式はデスクトップ・DINレール・VESA100・ウォールマウントに対応し、制御盤内から現場端末、KIOSK用途まで幅広く活用できる。
2024年設立のPiLinkは、製造業向け組込みコンピュータ・周辺機器・ソフトウェアの設計・製造・販売を手がけるメーカーで、産業用ラズベリーパイPL-R4/PL-R5シリーズを主力製品として展開している。
