NVIDIAとSK hynixは2026年6月8日、グローバルなAIファクトリーの構築に向けた次世代メモリの推進と、半導体の設計・製造を高速化する複数年にわたる技術パートナーシップを発表した。
AIインフラからロボティクスまで、幅広い製品向けにメモリを共同開発
今回の提携により、SK hynixはNVIDIAが創出するAIインフラ、パーソナルAI、フィジカルAIといった新市場へと事業を多角化。具体的には、NVIDIA Vera Rubin AIスーパーコンピューター、Vera CPU、RTX Spark搭載PC、そしてJetson Thorロボティクスコンピューティングプラットフォーム向けのメモリを共同開発する。
この複数年契約は、高度なメモリの長期化された開発サイクルや高度な製造、設備投資への対処を目的としており、世界的に拡大するAIファクトリーのメモリ供給をNVIDIAのインフラロードマップに合わせて確保する狙いがある。
半導体シミュレーションの高速化とデジタルツインで自律型製造を推進
SK hynixはNVIDIA CUDA-XライブラリとPhysicsNeMoフレームワークを活用し、TCAD（テクノロジCAD）や計算リソグラフィワークフローなどの半導体シミュレーションを高速化する。チップメーカー、NVIDIA、電子設計自動化ソフトウェアベンダーによる3方向のコラボレーション体制も構築する。
さらに、SK hynixはNVIDIA OmniverseとOpenUSDパイプラインを活用した3Dファクトリーシーンによるファブのデジタルツインを開発。GPU加速のオープンソース最適化エンジンであるNVIDIA cuOptとNVIDIA Metropolisプラットフォームを組み合わせ、自律移動ロボットを含むファブ資産の運用最適化を図る。
両社はさらに、デジタルツインを既存のレガシーソフトウェアやエージェント型AIワークフローとの連携を模索中。AIシステムがファブデータ（工場データ）に基づいて思考し、製造の意思決定を自動化・高度化する仕組みの構築を視野に入れている。
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