中国のエンボディドAI企業AGIBOTは2026年5月22日(金)、インドネシアのローカルパートナーであるASIX（Sinarmasグループ傘下のAIアクセラレーター）と共同で、ジャカルタで開催された文化イベントにヒューマノイドロボット「AGIBOT A2」を出展した。
シャープ株式会社は、対話AIキャラクター「ポケとも」の台湾での発売（2026年7月予定）を記念し、国内向け「ゴールドプラン1か月無料キャンペーン」を2026年6月1日（月）より実施する。
中国のロボットメーカーLimX Dynamicsは本日2026年5月25日17時（日本時間）、新型ヒューマノイドロボット「LimX Luna」をライブ配信で正式に発表する。
KiQ Roboticsは、ロボットハンドツール「ラティス構造柔軟指」（以下、柔軟指）の導入検討をオンラインで開始できるサービス「柔軟指ジェネレータ」を公開した。
株式会社フツパーは、2026年6月2日から5日に東京ビッグサイトで開催される「FOOMA JAPAN 2026」に出展する。ブース番号はE7-25-28で、外観検査AI「メキキバイト」の2つの新デモ機を初披露するほか、複数のAIソリューションを展示する。
川崎重工業株式会社は、AI・半導体分野における日米連携を加速するため、米国カリフォルニア州サンノゼにフィジカルAIの社会実装拠点「Kawasaki Physical AI Center San Jose」を開設したことを2026年5月22日（金）に発表した。NVIDIA、Analog Devices、Microsoft、富士通との協業を推進していく。
一般社団法人次世代ロボットエンジニア支援機構（通称Scramble）は、産業用制御機器メーカーのベッコフオートメーション株式会社と『Scramble Partner』契約を更新したと発表した。
先進的AIロボットビジョンシステム開発企業のEureka Roboticsは、2026年6月11日から13日までAichi Sky Expoで開催されるROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026（RTJ2026）に出展する。
株式会社FAMSは、最大35kg可搬の人協働ロボットパレタイザ「CoboPal3（コボパル3）」を2026年6月に発売すると発表した。
ソラリスは、国内大手半導体メーカーに対し、ミミズ型管内走行ロボット「Sooha」を導入したと発表した。導入先の製造拠点では2026年2月より、半導体装置配管の予防保全型メンテナンスへの活用が始まっており、生産現場の安定稼働強化を目指している。
Closer Roboticsは、森永乳業グループでチーズ製造を手がけるエムケーチーズにおいて、小型パレタイズロボット「Palletizy（パレタイジー）」を2台導入したと発表した。
株式会社ピーエムティーは、冷凍倉庫における自動化の実現に向け、冷凍環境対応AMR（自律移動ロボット）の実証実験をニチレイロジグループR&Dセンターで行った。